2025 年 12 月，全球芯片行业呈现出国产力量集体崛起与国际技术路线激烈博弈的双重图景。国产 GPU “四小龙” 密集推进上市进程，成为 A 股和港股资本市场的焦点；国际市场上，日本厂商实现纳米压印关键技术突破，美国对华芯片出口政策引发行业震荡，三星、意法半导体等巨头也在代工、航天合作等领域动作频频。这场覆盖企业上市、技术创新、市场博弈的行业浪潮，正推动全球芯片产业格局加速重构。以下是本月芯片行业核心动态的综合报道。

12 月的中国资本市场，国产算力芯片企业迎来上市热潮，其中国产 GPU “四小龙” 中的沐曦股份与壁仞科技密集推进上市事宜，此前摩尔线程的上市更是创下打新收益纪录，彰显了资本市场对国产算力芯片赛道的高度认可。12 月 15 日盘后，沐曦股份公告将于 12 月 17 日登陆上交所科创板，本次发行 4010 万股，发行价 104.66 元 / 股，总募资规模约 41.97 亿元。在网下询价阶段，该公司就引发抢筹热潮，269 家网下投资者的 7719 个配售对象全部进场，国家人工智能产业投资基金也出现在战略配售名单中。

作为对比，摩尔线程于 12 月 5 日登陆科创板后表现亮眼，上市首日便刷新 A 股全面注册制实施以来的打新收益纪录。截至 12 月 16 日，其股价报 764.9 元 / 股，市值达 3595 亿元，跻身科创板市值第五大企业。与此同时，壁仞科技港股 IPO 及境内未上市股份 “全流通” 也获证监会备案，公司拟发行不超过 3.72 亿股境外上市普通股，另有 57 名股东计划将 8.73 亿股境内股份转为境外上市股份流通，国产 GPU 阵营正通过资本市场进一步夯实发展根基。

在产品层面，沐曦股份的进展尤为值得关注。其 2025 年推出的首款全国产通用 GPU 曦云 C600，性能介于英伟达 A100 和 H100 之间，实现了从芯片设计到封装测试的全流程国产供应链闭环，预计 12 月底进入风险量产阶段，2026 年上半年正式量产。其下一代产品曦云 C700 系列综合性能对标英伟达 H100，计划 2026 年下半年流片。不过与已实现盈利的寒武纪相比，沐曦股份和摩尔线程仍处于商业化早期。寒武纪作为 AI 专用芯片领域的领军者，9 月以来市值稳守 5600 - 5700 亿区间，2025 年前三季度实现连续四个季度盈利，归母净利润达 16.05 亿元，而沐曦股份和摩尔线程目前仍处于亏损状态，研发投入持续高企。

摩尔线程 2022 - 2025 年 6 月累计研发投入超 43 亿元，年平均研发投入超年度营收；沐曦股份 2022 - 2025 年 3 月的研发费用率曾高达 151857.63%，即便近期有所下降仍维持在较高水平。高研发投入虽短期内影响盈利，但为国产 GPU 突破技术瓶颈奠定了基础，也推动两家公司 2025 年产销率均超过 100%，进入创收加速阶段。

国际市场上，日本厂商在芯片制造关键技术领域取得重大突破，为高端芯片提供了 EUV 光刻之外的低成本替代方案。12 月，日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出电路线宽仅为 10nm 的纳米压印光刻模板，该技术可用于相当于 1.4 纳米等级的逻辑半导体电路图形化，能满足智能手机、数据中心等设备中尖端逻辑半导体的微型化需求，并将于 12 月 17 - 19 日在日本国际半导体展上展出。

纳米压印技术不同于传统光学投影光刻，而是通过模板直接压印形成电路图案，单次压印即可形成复杂 2D 或 3D 电路图，无需依赖昂贵的 EUV 光刻机。此次 DNP 通过自对准双重图案化技术实现 10nm 线宽模板的小型化，该技术能使光刻图案密度加倍。相较于 EUV 光刻技术，这种方案可将芯片制造能耗降低至传统工艺的十分之一左右，设备采购成本也仅为 ASML EUV 光刻机的 10%。随着制程工艺迈入埃米级别，EUV 光刻设备的制造成本持续攀升，DNP 的这项突破有望为行业提供低成本的尖端芯片制造选择，目前其已开始与半导体制造商沟通，推进技术商业化落地。

与此同时，国际芯片巨头的合作与博弈也在 12 月持续上演。三星晶圆代工部门正与 AMD 深度谈判，计划为 AMD 下一代基于 Zen 六架构的 EPYC 服务器处理器提供 2 纳米 SF2 制程代工，若合作达成，将首次对台积电在尖端逻辑制程领域的垄断地位形成实质性挑战。欧洲的意法半导体则在航天领域收获重大订单，其已向 SpaceX 的星链网络交付超 50 亿枚射频天线芯片，且到 2027 年交付总量有望翻倍，新一代 18 纳米工艺的微控制器也已获 SpaceX 采用，航天领域正成为芯片企业的重要增长点。

美国对华芯片出口政策在 12 月引发的市场震荡同样值得关注。此前特朗普政府为缓解债务压力，解禁了英伟达 H200 AI 芯片的对华出口，这款性能缩水过半的 “阉割版” 芯片本被美方视为 “兼顾安全与收入” 的妙招，但最终未能打开中国市场。12 月 12 日，白宫 AI 部门负责人戴维・萨克斯在专访中证实，中国已明确拒绝购买这款芯片。

中国拒单的背后，既是出于数据安全的考量，更是源于国产芯片的硬实力支撑。此前国家网信办就芯片 “后门” 问题约谈英伟达，而对方未能提供实质性技术证明；后续市场监管总局又因反垄断问题对其启动深入调查，彻底中断了 H200 的入华之路。与此同时，华为昇腾 910B 早已量产，可满足国内主流 AI 场景需求，百度昆仑芯 2 代、阿里含光 800 等产品也在细分领域实现性能超越，国产芯片阵营已具备替代进口 “阉割版” 芯片的能力。这一结果导致英伟达美股盘前跌超 2%，要知道中国市场占其 2025 财年营收的 13.1%，该部分收入流失对其财报稳定性造成显著冲击。

除上述核心动态外，12 月国内芯片产业链还在基础建设和产学研合作方面取得重要进展。内地首条全国产化十二英寸硅光芯片流片平台正式投用，该平台基于 40 纳米工艺，可提供从设计到封装验证的全流程服务，关键性能指标达国际先进水平，将大幅降低硅光芯片的研发门槛。深圳坪山区与复旦大学校友会也达成集成电路产业合作，揭牌集成电路行业分会合作基地，聚焦晶圆制造生态，推动产学研在设备、材料、设计等关键环节的自主可控。

机构调研数据显示，芯片行业的研发与订单增长态势显著。鑫源股份透露其布局 RISC - V 架构超七年，2025 年第三季度新签订单同比增长 145.80%，其中 AI 算力相关订单占比高达 65%，其 RISC - V 高性能处理器已获得主流操作系统支持。这些进展表明，国产芯片不仅在 GPU 等高端领域发力，也在基础架构和细分赛道持续突破。

对于全球芯片行业而言，12 月的一系列动态既是机遇也是挑战。国产芯片企业通过上市获得资本加持，技术迭代速度有望加快，但盈利难题和研发持续投入的压力仍需通过长期商业化进程破解；国际厂商的技术突破则为行业提供了更多技术选择，不过纳米压印等新技术的良率控制和规模化应用还需时间验证。在市场层面，中美芯片的博弈提醒行业，供应链自主可控已成为不可逆的趋势。

业内专家指出，随着国产芯片企业逐步突破技术瓶颈，国际厂商加速探索低成本技术路线，2026 年全球芯片行业或将迎来更激烈的市场竞争与更深度的技术融合，而 12 月的这些行业动态，正是这场变革的重要序幕。