晶合光电发布 "画芯系列"Micro-LED 数字照明芯片
4 月 7 日，晶合光电（Jinghe Optoelectronics）在 2026 上海国际汽车灯具展览会（ALE）后正式对外发布其自主研发的 **"画芯（Huaxin）系列"Micro-LED 数字照明光源芯片 **，标志着国产车载照明芯片正式进入高像素、高亮度、数字化的全新阶段。
作为系列首款产品，"画芯 TM 一号"芯片集成40,000 个独立可控微米级发光单元，在 50W 功耗下实现 **≥2500 流明（lm）的系统光通量，在 40 微米像素间距下效率超50lm/W**，达到当前全球量产顶尖水平。该芯片采用薄膜倒装与像素隔离技术，可实现毫秒级动态光型切换、精准防眩目照明及个性化像素投影，完美适配汽车 ADB 矩阵大灯、智能像素灯及地面交互投影系统。
技术核心亮点：
- 超高分辨率：4 万像素车载 Micro-LED 芯片，支持高清照明与投影双模式。
- 高光效低功耗：50W 驱动下光通量超 2500lm，较传统 LED 方案节能 30%。
- 车规级可靠性：正进行 AEC-Q102 车规认证，预计 2026 年 Q2 完成，寿命突破 5 万小时。
- 全链路自主：芯片设计、外延、封装、驱动算法均为国产自研，打破海外技术垄断。
晶合光电半导体事业部负责人邓亮表示："画芯系列芯片将传统车灯从 ' 照明工具 ' 升级为 ' 数字光场终端 '，不仅提升行车安全，更开启智能车灯的交互与个性化时代。" 目前该芯片已获多家主流车企定点，预计 2026 年 Q4 实现大规模量产装车。（转自Driving Vision News（国际汽车照明权威媒体））
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